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產(chǎn)品資料
中溫錫膏
產(chǎn)品型號：Sn64/Bi35/Ag1
產(chǎn)品品牌：一通達
13543272580
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詳細介紹

中溫錫膏
一．產(chǎn)品介紹
 1.中溫錫膏，型號：ETD-668D-10，適用合金: Sn64/Bi35/Ag1.0（錫64/鉍35/銀1.0）
2.ETD-668D-10是一款專為鋼網(wǎng)印刷或針筒點膏設計的中溫錫膏。該錫膏選用Sn64/Bi35/Ag1.0無鉛合金。適中的熔點可減少回流過程中高溫對元器件及PCB 的損害
二.  產(chǎn)品特點
1.采用無鉛合金，具有優(yōu)越的環(huán)保性，符合 RoHS 指令。
2.全新技術支持，獨有的化學配方提供優(yōu)良潤濕性，彌補無鉛合金潤濕不足，確保高可靠性能。
3.優(yōu)異的分配和流動性適應鋼網(wǎng)及滾筒印刷工藝。
4.朝下回流焊接時不滴落
5.符合 ANSI/J-STD-004 焊劑 ROLO 型。
6.粘性高，粘力持久。
7.殘余物無色透明，適應探針測試
 
三. 錫膏合金化學成份
合金
成份,wt%
Sn64/Bi35/Ag1.0
SN
BI
Ag
Bal
35±0.5
1.0±0.1
 
雜質，WT% MAX
Pb
Cd
Sb
Fe
Zn
Al
As
0.05
0.002
0.10
0.02
0.001
0.001
0.03
 
四. 焊料合金熔解溫度
合金
熔點
Sn64/Bi35/Ag1.0
152-171℃
五. 性能指標
項目
性能指標
測試依據(jù)
外觀
均勻膏狀，無焊劑分離
 
助焊劑含量
10±1.0wt%
 
錫粉粒度
25-45μm
 
粘度
400-800Kcps(Pa.s)
Brookfield DV-I+ TF spindle/5rpm/2min/25℃
坍塌測試
通過
J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.35
錫球測試
通過
J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.43
潤濕性測試
通過
J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.45
焊劑鹵素含量
〈0.2%
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35
銅鏡腐蝕
低
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
銅板腐蝕
輕微腐蝕可接受
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
氟點測試
通過
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35.1
絕緣阻抗
初始：>1X1012Ω
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.6.3.3
潮濕: >1X1011Ω
  
六.推薦回流焊溫度曲線
推薦的回流曲線適用于Sn64/Bi35/Ag1.0（錫64/鉍35/銀1.0）合金的無鉛中溫錫膏，在使用ETD-668D-10時，可把它作為建立回流工作曲線的參考。

  *如需要詳細的產(chǎn)品資料請聯(lián)系一通達公司提供



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